2018-05-25 00:00:00 來(lái)源：管理員 點(diǎn)擊：4640 喜歡：1
行業(yè)重要新聞:5 月18 日,中國電信發(fā)布了《AI 終端白皮書(shū)》。其 中的主要內容是:確定AI 手機的平臺要求、能力級要求應用級要求 以及中國電信AI 能力賦能要求。除此之外,中國電信更是聯(lián)合了11 家手機廠(chǎng)商首批集中采購的17 款AI 終端也同時(shí)亮相,今年還將推出 達到50 部AI 手機,預期銷(xiāo)量約5000 萬(wàn)。
本周投資建議:據SEMI 統計,2018 年第一季全球半導體硅晶圓出貨量達30.84 億平方英寸,季增3.6%,也較去年同期增加7.9%。SEMI 預期今年將是出貨強勁的一年,受惠市場(chǎng)需求強勁,硅晶圓市場(chǎng)供需緊張,目前國內 8 英寸硅片供需不平衡,12 英寸硅片基本完全依賴(lài)進(jìn)口,我們認為產(chǎn)品價(jià)格會(huì )繼續增長(cháng)。我們建議關(guān)注以下多個(gè)領(lǐng)域的低估值細分龍頭公司:1)高頻通訊和高端線(xiàn)路板:合力泰,生益科技2)智能家居和家居AI:和而泰,東軟載波3)新能源和智能汽車(chē): 萬(wàn)安科技,億緯鋰能4)半導體:北方華創(chuàng ),富瀚微,士蘭微5)白馬股:大族激光,?？低?大華股份,三安光電,歌爾股份等6)電子漿料和催化劑:國瓷材料7)FPC:弘信電子8)汽車(chē)電子:保隆科技
